-
1 beam-lead interconnect packaging
збірка ІС з балковими виводами на платіEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > beam-lead interconnect packaging
-
2 packaging
1) монтаж в корпусі, корпусування 2) збірка (і герметизація). Процес монтажу компонентів в контейнер, який має зовнішні межі для захисту компонентів - beamless tape packaging
- beam tape packaging
- bulk packaging
- chip packaging
- fluidized-bed packaging
- high-density packaging
- hybrid packaging
- integrated-circuit packaging
- plastic packaging
- static protective packaging
- wafer level packaging WLP
- wafer level packagingEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > packaging
См. также в других словарях:
Semiconductor device fabrication — Semiconductor manufacturing processes 10 µm 1971 3 µm 1975 1.5 µm 1982 … Wikipedia
Flux (metallurgy) — Rosin used as flux for soldering A flux pen used f … Wikipedia
Torpedo Data Computer — The Torpedo Data Computer (TDC) was an early electromechanical analog computer used for torpedo fire control on American submarines during World War II (see Figure 1). Britain, Germany, and Japan also developed automated torpedo fire control… … Wikipedia